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高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应用性

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

led电源及其基本驱动电路设计

随着光 led的诞生及其迅速发展,led开始进入普通照明阶段。led是一种固态冷光源,是继炽灯、荧光灯和高强度放电灯(hid)之后出现的第四代电光源。现已普遍应用于建筑物照明

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:40:56

提升光led发光效率的研究

本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05

led发光效率提升的研究

本文主要针对下游led封装进行了研究,阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升光led的发光效率。介绍了镜片的结构,led的封装工

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32

光led技术与可见光通信技术的研究

本文简述了光led技术与可见光通信技术相结合,可以构建出led可见光无线通信系统对led光作为光源的室内可见光通信信道的分析,给出了能有效抵抗多径干扰的pfdm技术的优缺

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/103745_14.htm2013/10/28 10:37:45

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

光led驱动ic选择要点

随着技术的发展, led的功率在不断提高,然而成本却在不断降低,采用低成本、高可靠性的驱动电路才是保证超高亮度led具有持久亮度的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125197.htm2013/10/25 10:21:54

一款基于电流控制模式的光led驱动芯片设计

本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片,通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗,并采用负载电流反馈技术调节系统占空比

  https://www.alighting.cn/2013/10/22 14:37:40

新型led光通量测试系统及其误差分析

本文介绍了采用cpc的新型光通量测试仪cpc-01,对4颗光谱功率分布相似的绿光led和4颗光谱功率分布相似的(蓝-黄)光led,共8颗空间配光各异的led进行了测量。结合分

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 15:05:44

【特约】刘胜:led技术性能的研究

为了加强led行业的技术交流,阿拉丁照明网开启了9月巡回阿拉丁论坛·照明产业技术峰会,9月24日,宁波首站完美收官,26号、28号将分别转战上海、杭州,在业内掀起一股技术探讨狂潮。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/21/104243_39.htm2013/10/21 10:42:43

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