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贴。大功率芯片已有部分厂家完成研发、并投入使用，此外硅胶、荧光粉、支架等也都有了较为成熟的产品，部分产品的性能甚至超过了进口产品。最重要的是，虽然芯片、硅胶等与进口产品在个别指
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定led器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。 目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
m的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重，50%光衰的寿命不到1万小时。因而在大功率led中必须采用硅胶作为封装材料。硅胶对同样波长光
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
n dragon plus led为例，为采硅胶封填设计，封装后的led组件具170度光束角度，可以很容易地进行2次光学透镜或是反光杯改善组件的光学特性，golden dragon plu
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
为led灯具的质量问题大伤脑筋，而灯具的易损坏，主要是因为进水而造成的，本公司设计制造了全新概念的防水光带，结构设计上透光罩与灯座之间采用硅胶圈密封，出线口专用胶灌注，绝不会进水，工程
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/8/6/231948.html2011/8/6 16:25:00
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
