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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示，未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称，led 芯片行业洗牌快要结束，那么洗
https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15
海超硅布局两江新区的led项目将在下半年投产。昨(2)日两江新区管委会传出消息，通过国内知名高新技术企业与台湾老牌企业的合作、配套，两江新区将打造一条完整的led产业链。预
https://www.alighting.cn/news/20120703/99321.htm2012/7/3 9:58:39
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能（490w/（m-k））要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cre
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状，介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法，如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
led照明领域的市场领先者科锐公司nasdaq: cree)日前宣布在led技术领域取得了新的突破，将彻底重新定义照明产业，并颠覆了人们早先对于前期led系统成本与性能的假定。科锐
https://www.alighting.cn/pingce/20120213/122576.htm2012/2/13 11:51:19
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led，其性价比是其它led产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，较
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
