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多芯片混合集成瓦led(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

浅谈明白光led的驱动与应用

为了保证照明白光led不仅能得到良好的应用,而且能获得较高的使用效率,首先是需要使其满足一定的应用条件,其次是需要采用相适应的驱动电路来满足lde工作的参数配合要求。

  https://www.alighting.cn/news/2007618/V9233.htm2007/6/18 16:25:03

用电供需矛盾加大 杭州启动c预案

连续几晚的拉电,令不少居民陷入黑暗,杭州的电力供应进入“严冬”。从杭州市电力局了解到,从即日起杭州启动c用电预案,具体限电措施也将于近日公布。

  https://www.alighting.cn/news/20050110/101624.htm2005/1/10 0:00:00

浦东建世界半导体产业基地

上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界半导体产业基地的目标跨出了重要的一步。

  https://www.alighting.cn/news/20050420/101778.htm2005/4/20 0:00:00

珠三角将成世界led照明产业集聚区

近日,广东省政府召开的全省led照明产业发展工作会议上,珠三角地区打造国际led照明产业带的“时间表”日渐清晰。省政府要求各市建立“联系会议制度”,推进该项规划的落实。

  https://www.alighting.cn/news/20091016/107636.htm2009/10/16 0:00:00

cree发布新款照明xlamp® xp-g led

cree日前宣布正式推出号称是“业界最亮且最高效率的照明led”的xlamp? xp-g led,在驱动电流1a的情况下,光通量可达367 lm,发光效率为111 lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120687.htm2009/10/9 0:00:00

csp芯片封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

潍坊国家半导体照明工程产业基地获批

近日,科技部下发《关于认定有关国家高新技术产业化基地和现代服务业产业化基地的通知》,高新区申报的潍坊国家半导体照明工程高新技术产业化基地获批,成为全省首家获批的国家半导体照明特

  https://www.alighting.cn/news/2010712/V24327.htm2010/7/12 9:16:50

国家|华浩德电子荣获国家专精特新“小巨人”企业

近日,深圳市中小企业服务局发布了《关于深圳市第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单公示的通知》,华浩德电子成功入选第四批国家专精特新“小巨人”企

  https://www.alighting.cn/news/20220818/173597.htm2022/8/18 10:07:03

提高gan基发光二极管外量子效益的途径

层(dbr)结构, 改变led 基底几何外形来改变光在led 内部反射的路径和表面粗化处理以及新近的光子晶体技术和全息技术等。并对纳米压印与su8 相结合技术在提高led外量子光效益方

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30

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