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有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
有当年各方人马争上三基色荧光灯项目之趋势。令笔者对未来的无极灯产品市场产生担忧。在此，借探讨无极灯的质量、寿命、工艺等问题，让更多的无极灯用户了解无极灯特性及生产过程控制对无极灯产
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/4/231839.html2011/8/4 15:51:00
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
韩国lg显示器针对oled面板开发出了称为“dod”（dual-plate oled display）的新型面板结构，并在“sid 2008”上发布。采用这一结构的15英寸ole
https://www.alighting.cn/news/20080523/120404.htm2008/5/23 0:00:00
来自瑞德桑（北京）节能科技有限公司的关于《大功率led路灯结构探讨》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55
本下载，包含了业内几乎所有的标准型灯头，用结构图的形式对其规格进行了简要的描述，欢迎下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127883.htm2011/3/15 15:05:53
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
缘。 b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。 2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm)，目前采用二次沾胶的生产工艺，观察封胶机台 点胶的地方，发现第
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
贝，奇美等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。 二、 led灯的封装 以封
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
