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首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬底led阵列

e ,npss)的COB模组。据称,daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能,而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦led芯片做

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

安森美半导体用于led路灯的高能效驱动电源方案

积极推动高能效创新的安森美半导体充分利用在电源领域的丰富经验,为led路灯驱动设计提供满足各类规范要求的高能效方案,包括pfc段及主功率级的器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141014/n008366367.htm2014/10/14 10:41:58

恩智浦推出greenchip ssl2109

恩智浦半导体nxp semiconductors n.v.5月7日宣布推出ssl2109,该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型led照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012523/n951140067.htm2012/5/23 9:30:00

鸿利光电新推2835白光产品

近日,鸿利光电推出smd2835白光产品,功率为0.2w-0.5w,能很好地应用在日光灯管、球泡灯、筒灯等照明产品上。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012921/n720643934.htm2012/9/21 18:24:14

凌力尔特推出同步降压型led驱动器控制器lt3763

d 功

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/n410745104.htm2012/10/26 16:53:32

明纬新推320w高效能led电源

hlg-320h具备90~305vac宽输入电压范围,除了可使用於一般115vac或230vac市电地区,亦适用於北美地区277vac之电力系统,满足高功率的led照明应用需求。

  https://www.alighting.cn/pingce/2011810/n707233805.htm2011/8/10 10:38:56

科锐推出新型高强度级led 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

科锐推出新一代大功率led器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

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