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大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

vio?大功白光led突破通用照明壁垒

vio?大功白光led,该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?led在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

大功半导体灯的驱动方法及热设计

制造大功半导体灯既可以用大功发光管也可以用小功发光管。但不管是用大功管还是用小功管,技术关键都是要解决好电源变换问题和灯体的散热问题。下面分别给出用大功发光管和用小功

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90082.htm2011/9/21 15:17:05

大功led照明器的热设计

采用等效电路的热阻法计算了大功led照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16

详解:国内外大功led散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

史福特与cree签订led大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元led大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于led玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

太阳能大功led市政道路照明工程落户临安

昨日,80盏造型独特、外观新颖的太阳能大功半导体路灯正式亮相我市锦溪北路。

  https://www.alighting.cn/news/20060329/104054.htm2006/3/29 0:00:00

中电华星大功led恒流驱动器获国家专利

ca220c350w1s3大功led 350ma恒流驱动器

  https://www.alighting.cn/news/20070516/120563.htm2007/5/16 0:00:00

推动广东大功led光源发展的战略选择(ppt)

#8220;广东led照明行业发展战略课题组”张霞,发报的《推动广东大功led光源发展的战略选择》研究报告演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009615/V879.htm2009/6/15 11:20:54

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