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高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
、尖盘、黑果、树正、则查洼、热西、郭都九个藏族村寨而得名。九寨沟水系流经白河、白水江、嘉陵江，最后流入长江，最后大家来欣赏一下九寨沟的夜景照明设计吧。（微博二维码）（微信公众号）更
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2014/8/8/355671.html2014/8/8 11:00:29
据appleinsider报道，曾多次准确预测苹果新产品的ming-chi kuo（郭明池）给出的最新消息称，蓝宝石屏产能的不给力，让现在的苹果非常无奈，iwatch的出货量将只
https://www.alighting.cn/news/20140804/97510.htm2014/8/4 9:57:06
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
任此项技能的实验室“海归”博士郭成是规范的“80后”，他将上述技能描述为一个软件加一部手机，使用led光完结互联效劳。“半导体照明智能化操控的意图是什么?一是为用户和出产公司节约成
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2014/7/23/354619.html2014/7/23 15:13:15
招商是每个企业实现产品销售的方式，对于灯饰行业招商的问题，围绕“招商难不难”、“如何看待招商的‘三大抓手’”、“招商还有什么新招”等，灯饰照明行业营销专家郭云平、东莞康尔富灯饰有
https://www.alighting.cn/news/2014723/n821664124.htm2014/7/23 10:25:44
7月7日上午，以“精赢突破、共融发展”为主题的全省欧普照明经销商大会在壶关县召开，对2014年全省欧普照明行业的工作进行安排。副县长郭太国，县政协副主席高联喜、秦志平出席会议，全
https://www.alighting.cn/news/2014715/n664463770.htm2014/7/15 12:57:16
