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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
明,在20ma注入电流下,器件外量子效率比粗化前提高了80
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
摩根士丹利证券出具报告表示，直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加，有助于今年led晶片和封装厂商，加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献，看好晶电和亿光有
https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21
led封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之用，包括smd、
https://www.alighting.cn/news/20090826/121308.htm2009/8/26 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led，这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo
https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
新款 osram ostar medical 的上市，标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (cri) 高达 95 且白光温度可调的 led 元件，是医疗应用领域的理想光
https://www.alighting.cn/pingce/20131122/121804.htm2013/11/22 11:12:41
大降低光出射度。
https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
全球领先的半导体器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出业界领先的加强型植物照明全光谱中功率器件 – lm301h，助力温室和植物工厂照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20190424/161693.htm2019/4/24 9:51:47
