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散热(thermal design)

策。温度容易升功率产品,其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料,因此还会导致成本增加。也就是说,散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16

蚌埠欲构筑国内最大LED封装基地

“德豪润达落户蚌埠,将抢抓蚌埠市委、市政府加快培育和发展战略性新兴产业的重大机遇,依托自身优势,努力将蚌埠产业基地打造成为国内最大的LED封装基地。”

  https://www.alighting.cn/news/2011720/n534933243.htm2011/7/20 8:55:21

全球封装LED市场应用分析及预测

strategies unlimited最新报告指出,2014年的全球封装LED市场增长了7.6%,达到收入156亿美元,其中,照明应用在总收入中占34%,几乎与显示背光和移动应

  https://www.alighting.cn/news/20150514/129254.htm2015/5/14 9:31:31

LED封装业迎拐点?两大巨头不断扩产

扩产并未减小两公司的边际效应,此前国星光电和木森森均有产品涨价的消息传出。价格的提升伴随着产量的扩大,这被认为是LED封装行业走过竞争激烈的凛冬、迎来春天的信号。

  https://www.alighting.cn/news/20161013/145106.htm2016/10/13 10:07:00

avago发表功率moonstone LED模组

安华科技(avago technologies)推出adjd-wmxx/ymxx功率moonstone LED模组。是新系列薄型随插即用功率冷白光与暖白光LED模组产品,主

  https://www.alighting.cn/news/20080411/94257.htm2008/4/11 0:00:00

tridonic与panasonic签立LED光源专利授权

LED照明元器件系统供应商以及奥地利照明集团奥德堡(zumtobel)的成员公司锐(tridonic gmbh & co kg)公司与松下panasonic旗下的欧洲德

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137300.htm2016/2/26 9:26:56

LED-mcob封装LED-cob封装的区别

mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

LED封装结构对出光率的影响

出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更品质可靠性的光源产品,具有光通量、光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

浅议emc在LED封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在LED封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

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