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厦门开发LED项目有望2012年6月试生产

2010年12月28日长城开发发布公告称,签署成立开发晶照明(厦门)有限公司,总投资增加至4.9亿美元。其中台湾晶元光电占股40%,亿光占股9%,长城开发占股44%,为第一大股东。

  https://www.alighting.cn/news/20110310/116274.htm2011/3/10 10:30:02

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumiLEDs,samsung,epistar等国际LED巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

莱德光电推出基于平板热管集成封装LED器件

近日,安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)LED器件。与国内同类产品相比,其发光效率、连续工作6000小时无光衰。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00

硅胶硅胶

硅胶硅胶板性能:很的抗撕拉性能、耐温、抗腐蚀、耐老化的性能,无毒无味、弹性好.比重:1.30g/cm3.拉伸强度:10mpa.硬度:50shore a.扯断伸长率:450%

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25867.html2010/1/22 22:00:00

李世玮:汽车照明所需要的关键LED封装技术

LED封装技术”这一主题发表了精彩演讲。笔者整理了李世玮先生的演讲内容,分享给正在或计划在汽车照明之路行驶的照明人

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50

LED封装的新技术、新思路

如何解决LED散热问题?如何增加LED出光效率?如何提LED的可靠性?都是亟待解决的难题。此外,封装尺寸是否越大越好?LED传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企业需

  https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

广东LED封装产量占世界“半壁江山”

目前广东LED封装产量约占全世界的“半壁江山”,但行业存在大而不强的问题,目前,广东已经设立了国内首支与科技金融相结合的产业投资基金,以普及应用LED照明。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/104554.htm2010/6/17 0:00:00

美商旭明公推出mvp LED功率LED芯片

日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 功率LED芯片,率先在市场推出最亮度之可量产产品,重新刷新芯片亮度之纪录,亮度可达 130~14

  https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28

功率LED封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随LED辉度化与效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

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