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湿法表面粗化提高倒装algainp leD外量子效率

量的al,在al组分为0.4时,利用体积比为1∶10的hcl∶h3po4可以得到横向尺寸约为60nm,纵向尺寸约为150nm的最有利于出光的类三角圆锥型表面结构。器件测试结果表

  https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27

如何攻克leD封装难关,提高COB光效

本文除了阐述COB的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

COB封装与smD封装哪个更具优势?

本文就COB封装相对于传统leD封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来leD照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

破解leD市场发展三大制约因素

leD市场发展的三大制约因素:1、价格昂贵;2、品质参差不齐;3、消费者认识度不高

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/24/16593_90.htm2012/10/24 16:59:03

COB封装相对于传统smD封装的优势

本文就COB封装相对于传统leD封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来leD照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

leD“面光源”技术

目前使用的led“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足,影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有led产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持下,

  https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20

leD产品必须符合光生物安全标准

作为3篇文章的结论,在文中leslie lyons 结合iec62471标准,就leD以及leD产品的安全性进行讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20120928/126343.htm2012/9/28 16:13:53

高功率leD封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,使未

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

电子束辐照对gan基leD发光性能的影响

行1.5,3.0,4.5 mev电子束辐照实验,并应用光致发光(photoluminescence,pl)谱测试发光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 19:09:14

大功率集成leD光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成leD光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光leD光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成leD

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

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