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永丰金:nb用led背光模组渗透率提高,预估多间台厂受惠

2007年全球背光模组产业的led nb渗透率上升,情况更为可观。

  https://www.alighting.cn/news/20080218/92840.htm2008/2/18 0:00:00

背光模组中强光电led固态光源出货量持续增加

展望第三季,中光电预估,背光模组第三季出货量可能有季增个位数百分比的幅度,主要成长动能在于笔记型电脑、ultrabook背光模组,以及结合触控的nb和平板电脑模组产品,将开始出

  https://www.alighting.cn/news/20120823/113036.htm2012/8/23 9:54:39

高压贴片电容

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  http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2012/12/24/305266.html2012/12/24 15:14:24

cree led模组——2015神灯奖申报技术

cree led模组(gd20102026),为中科古德照明有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150318/83566.htm2015/3/18 15:45:56

多功能散热模组——2016神灯奖申报技术

多功能散热模组,为广州智择电子科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138875.htm2016/4/6 16:54:04

单条透镜模组——2017神灯奖申报技术

单条透镜模组,为欧普照明股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149847.htm2017/4/11 9:59:00

COB+ 模组器件——2016神灯奖申报技术

COB+ 模组器件,为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

照明追踪: 色彩、调光、模组化以及灯具的改造

本文节选自《leds科技》关于《照明追踪: 色彩、调光、模组化以及灯具的改造》的精彩文章;

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126826.htm2011/12/2 14:59:22

台湾“经济部”公布了一般照明用led模组检测标准

新的标准中规定,led光源模组的构造、防止触电、绝缘及耐燃等数十项安全方面之要求及试验方法,可从组件端确保安全性及品质,提高led照明的稳定度。

  https://www.alighting.cn/news/20100624/103824.htm2010/6/24 0:00:00

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