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2012年我国半导体照明产业整体规模达1920亿元

年,国内企业芯片营收增长23%,达到80亿元。2011年,国内GaN芯片产能利用率在50%左右,全年产量仅为1150亿颗,产量增速为63%,远大于产值增速。整体来看,芯片的国产化率

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/9/306822.html2013/1/9 11:01:45

宜特导入低成本先进制程ic可靠度测试设备

继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题,宜特(ist)集团

  https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01

超长寿命 东芝发布led照明产品规格书

东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,通过采用新型硅上氮化镓(GaN-on-si)技术来生产led芯片,并且已经准备开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26

6n65原厂8寸晶圆供应

台湾瑞新(杰瑞特科技)电子为一家台湾高科技ic设计公司,我们的ic芯片/晶圆在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管,也可以给您提供mos管8寸晶圆,500v,650

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2013/1/6/306546.html2013/1/6 15:33:03

2013年pss晶圆蚀刻设备需求将攀升

led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,led业者加速投入一般照明应用的产品制

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42

东芝发布新氮化镓led产品规格书

东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,通过采用新型硅上氮化镓(GaN-on-si)技术来生产led芯片,并且已准备开始量产。公

  https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37

led照明灯具封装结构及发光原理

黄超高亮度led管芯,突破GaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led照明灯具的中批量生产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

led生产设备将于2013年底明显增长

%,催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在,已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台,其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/29/305996.html2012/12/29 8:50:27

中村修二上海报告近期led研究工作及成果

中村修二教授的报告题目名为“recent advances in nonpolar and semipolar GaN for blue and green lase

  https://www.alighting.cn/news/20121226/n474247336.htm2012/12/26 9:46:47

分析影响led品质的因素

虑。tier-oneled制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的,进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中,晶圆生产工艺所采用的化学材

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27

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