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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，LED晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
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http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
条玻璃基板生产线，其中包括两条5代/5.5代混合生产线以及四条6代生产
https://www.alighting.cn/news/20091228/117098.htm2009/12/28 0:00:00
