检索首页
阿拉丁已为您找到约 100961条相关结果 (用时 0.0339829 秒)

受惠于LED tv需求强劲,清晰斥资新台币4亿扩厂

铝、铜散热基板制造商清晰科技,为因应市场需求,2010年斥资新台币4亿元扩厂,2,500坪的新厂房将于12月落成,届时散热金属覆铜箔基板每月产能可提升至15万平方米,导热胶片45

  https://www.alighting.cn/news/20101117/107687.htm2010/11/17 0:00:00

kinik推电镀钻石线技术满足LED蓝宝石切片需求

将更有效解决LED上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(sapphire)的切片问题,并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求

  https://www.alighting.cn/news/20120905/113229.htm2012/9/5 14:49:26

mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜

采用常压mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜,研究了缓冲层的生长温度对zno外延膜性能的影响。实验通过干涉显微镜、原子力显微镜、高分辨x射线衍射仪、光致发光谱

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127007.htm2011/10/18 14:32:44

彩虹电子计划在大陆建立6条玻璃基板生产线

条玻璃基板生产线,其中包括两条5代/5.5代混合生产线以及四条6代生产

  https://www.alighting.cn/news/20091228/117098.htm2009/12/28 0:00:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

首页 上一页 39 40 41 42 43 44 45 46 下一页