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如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
经过十余年的研发投入，国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机
https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
本文为LED封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
在下游照明应用市场的带动下，从去年开始，国内LED封装企业产能利用率不断提升，营收稳步增长，但是器件价格的持续下跌却让封装企业陷入了“增收不增利”的泥潭。如今，这一形势悄然发生逆
https://www.alighting.cn/news/20140922/87448.htm2014/9/22 9:51:30
本文继续分享LED封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
面对规模仍在增长，增速却持续下降的中国LED封装市场，企业该何去何从?本次LEDinside带您走近封装企业天电光电，近距离解读封装大佬的LED视界观。
https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22
LED封装照明以及背光源光学设计基础知识：光学设计理论知识；光学设计理论的作用；光学系统设计方法；LED封装的光学设计；LED封装案例；LED照明的光学设计；背光源光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21
LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
