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LED照明需求快速攀升、背光需求回稳，整体看来LED产业的气氛转佳。不过业界大老也释出，价格将持续杀低的未来风向球。晶电董事长李秉杰表示，日亚化、欧司朗的yag(荧光粉)专利到
https://www.alighting.cn/news/20140321/87223.htm2014/3/21 13:29:58
中国大陆LED供应链崛起造成产能过剩，杀价竞争结果更冲击LED的价格，亿光董事长叶寅夫坦言，虽然价格还是有压力，但在照明、背光等需求增加下，今年营运表现将比去年好。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136848.htm2016/1/31 10:12:57
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
“省略封装后，LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世，使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危
https://www.alighting.cn/news/20140318/87701.htm2014/3/18 10:40:51
在目前阶段，智能灯泡的市场价格及消费者接受度仍为阻碍产品普及的关键因素。因此，如何实现性能与价格的平衡，也为目前各一线照明厂商极需解决的问题。
https://www.alighting.cn/news/20140402/87032.htm2014/4/2 11:39:12
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
[导读]奥的亮日本宣布，将下调安装在荧光灯器具上使用的直管型LED照明（荧光灯型LED照明）“realtube”的批发价，市场价格估计将会由此降至原来的一半以下。
https://www.alighting.cn/news/20100712/104563.htm2010/7/12 0:00:00
