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据调研了解，目前中国CoB封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过，国内本土企业也在不断壮大，国内部分厂商CoB封装器件在性能上已能与外资企业匹敌，且国内厂商CoB封
https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24
本次广州国际照明展览会，广州慧谷化学主要展出的为应用在led封装领域的系统解决方案，产品系列涵盖smd、CoB、集成、仿流明等应用。公司也紧跟市场前沿，着重展出了在客户端成功应
https://www.alighting.cn/news/20140620/108525.htm2014/6/20 11:15:41
本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照明新品。照明厂商总体对苹果 homekit等平台持开放态度，预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式，飞利浦等大厂已成立联盟力推
https://www.alighting.cn/news/20140619/87058.htm2014/6/19 11:38:53
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在CoB 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
CoB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代CoB光源，CoB规模战是其发展的必由之路。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip CoB）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更详细内容
https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及CoB产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
率单颗led、弹性CoB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, CoB)阵列的塑料基板互连(psi)产品，继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
