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在阅读本申请指南之前，请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》(详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目)，了解申请程序、申请资格条件等共
https://www.alighting.cn/news/20101206/109660.htm2010/12/6 15:30:36
2012年是个特殊的年份，led使用进入了一个新的阶段。led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121025/88843.htm2012/10/25 11:47:08
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
日本材料厂zeon在日本举行的finetech展会上，其100％子公司optes展示其新款导光版，能够减少混光的区域，进而使平面显示器产品更薄。
https://www.alighting.cn/news/20080417/106851.htm2008/4/17 0:00:00
【阿拉丁照明网讯】2015年6月9日下午，在2015阿拉丁照明论坛 “设计与市场——探索照明的未来” 技术峰会上，晶元光电股份有限公司的ceo周铭俊做了主题为“led组件市场
https://www.alighting.cn/news/20150609/130012.htm2015/6/9 18:07:41
据国家发改委网站报道，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集
https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00
瞻技术与市场研讨会
https://www.alighting.cn/news/201192/n769134251.htm2011/9/2 9:51:13
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
近日，晶电（2448）与日本丰田合成株式会社（toyoda gosei）达成交互授权协议，彼此可使用对方led的技术专利。晶电高层指出，这次交叉授权的内容，双方包含子公司均可互
https://www.alighting.cn/news/20100917/104648.htm2010/9/17 0:00:00
台湾发光二极体(led)磊晶与封装厂商正加快下游灯具和灯泡系统布局，以建置旗下led元件专属的出海口，藉此强化成本竞争力，并减轻欧美债信危机造成led照明需求减弱的冲击。
https://www.alighting.cn/news/20111124/99984.htm2011/11/24 9:54:07
