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松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
作为电子元器件，发光二极管已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限制，仅为指示灯所采用，直到上世纪末突破了技术瓶颈，生产出高亮度高效率的led和蓝光led，使其应用范
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/111042_48.htm2014/3/14 11:10:42
1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
据悉，帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣佈推出stanyl led1551产品，这是用于高亮度led中塑胶芯片载体封装（plcc）的最
https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
美国硅芯科技公司是一家领先的委外代工型模拟半导体企业。该公司今天宣布，旗下产品激光二极管驱动芯片(ldd)已批量用于三洋公司的纤薄型光学读取头的生产。
https://www.alighting.cn/news/2009515/V19719.htm2009/5/15 11:33:26
总结归纳：led生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
