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power integrations针对紧凑型b10、gu10、e17和a19灯泡的替换应用推出最新led驱动器设计der-297，可令高压led的效率最大化。改驱动设计采用高度集
https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122756.htm2011/11/30 12:36:55
power integrations公司29日发布了一款新的参考设计( der-297 )，是针对b10型led灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于power integra
https://www.alighting.cn/news/20111130/n672736105.htm2011/11/30 10:18:05
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
提高光效还可以从提高有效光线的比例入手。led广告灯 薄膜芯片技术能够减少各侧面的光输出损耗，led广告灯 借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出，使得电能转换得到的光线绝
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/11/25/255588.html2011/11/25 9:55:09
高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器ic
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252810.html2011/11/14 15:41:35
异，可应用于高亮度薄膜led的制造
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126897.htm2011/11/14 12:49:35
