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介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
泡，既有向上兼容又有向下兼容。其中24v/48v驱动版本可做到10w，而12v/24v版本则为5-6w。此款led球泡灯的具体参数:输入电压：dc11v-30vled种类：5630sm
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/11/316968.html2013/5/11 10:10:36
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
艾笛森的plcc线形灯条模块采用高亮度SMD led，同时具备节能省电及高发光效率的特性，目前备有两种尺寸规格(分别为平板灯模块及灯管模块)，平板灯模块采用plcc 3014的组
https://www.alighting.cn/pingce/20130429/121808.htm2013/4/29 23:23:11
营led灯饰、电子产品及货物技术进出口。其中led户外景观照明产品主要有：led洗墙灯、投光灯、水底灯、星光灯、SMD荧光灯、灯串等，产品广泛应用于建筑外墙泛光、投光、轮廓、桥梁、娱
http://blog.alighting.cn/tanzemin/archive/2013/4/24/315427.html2013/4/24 15:27:50
光灯、SMD荧光灯、灯串等，产品广泛应用于建筑外墙泛光、投光、轮廓、桥梁、娱乐场所装饰、水景照明等领域。近年在led室内、商业照明产品的研发与生产领域也有所突破。 谭泽民先生现
http://blog.alighting.cn/tanzemin/2013/4/24 15:00:01
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。 继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
心专利，如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。 led知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
把5050 产品停产了，并没有给出几家"受害者"满意的答复。” 公司称，上述内容不属实。首先，报道中所指5050 户外SMD 产品仅为公司封装产品中的其中一款，且
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315033.html2013/4/21 11:52:38
