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rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外（UV）LED，其额定输出功率为6毫瓦（mw），采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出，rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
8月8日，由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率LED封装技术交流会”在三角镇召开，来自珠三角的20多家LED生产企业及部分媒体记者共3
https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42
LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求，高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。
https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00
LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
硅衬底UV LED四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
本文根据cob封装的结构特点，分析了cob封装LED光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
灯的LED灯泡零售均价则下跌0.7%，达14.5美元;虽然去年第4季市场景气略为回调，但短期内仍不能缓解中国封装厂商产能过剩的问题，LEDinside预估，2016年中国LED封装产品价
https://www.alighting.cn/news/20160112/136314.htm2016/1/12 9:39:56
总结用cad 软件对LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
