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目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变为热，因此有赖于有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
围工作，并可以用各种拓扑结构配置的led驱动器解决方案，以支持led负载要
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126221.htm2012/12/30 16:59:00
本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足led驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
2009中国（上海）国际门窗、幕墙与结构展览会时间：2008年3月31日—4月3日地点：上海新国际博览中心咨询电话：13611292806/010-51664622主办单位：建设
http://blog.alighting.cn/pl0000/archive/2008/8/28/352.html2008/8/28 21:20:00
d上游更应谨防结构性产能过剩。国内现在新上的led外延和芯片制造大都集中于蓝绿光部分，另外大部分厂家的技术和工艺能力相对集中在小尺寸芯片产品，应用方向为显示屏、装饰等。而在技术要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179612.html2011/5/19 0:11:00
括led技术与市场的方方面面。如：半导体照明技术、市场现状及展望；led照明及标准化；emc的机遇与风险；led路灯结构与系统设计；led企业融资、上市所需要注意的问题等，与会专
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222225.html2011/6/20 22:09:00
