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灯的封装？ led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程； led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317212.html2013/5/15 10:55:41
积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的led面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本，可以采用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/1/9362.html2008/12/1 11:11:00
光led终端市场后，虽然有可能畅销一时，却留下了很严重的售后问题，同时，还直接或间接地打击了同类产品。源磊科技认为，低端劣质白光led灯具对市场秩序破坏严重，如何走出低端竞争将是相
http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/13/320881.html2013/7/13 11:06:57
鉴于2013年上半年白光led行业发展趋势，业内人士总结出2013年行业发展的关键词，其中最重要的一个就是整合。源磊小编认为，正确的整合不但能加快企业发展节奏，而且能拯救企业走
http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/15/320991.html2013/7/15 11:12:23
led工矿灯耐高温达135度。led泛光灯、led补光灯与传统的日光灯在外型尺寸口径上都一样，长度有60cm和120cm、150cm三种，其功率分别为10w、16w和20w,而2
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
