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录的160lm/w高光效，并且实现了热阻2℃/w的业界领先的技术突破。xm-lled在350ma驱动电流下，暖白光（3000k）xlampxm-lled光效高达117lm/w，中性
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145871.html2011/3/31 22:34:00
积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，可按设计要求，实现在加热面上的温度分布。 6、热惯量小，温度控制精度高，速度快。 7、作为保护层的绝缘薄膜具有极低的饱和蒸汽压，放气
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146853.html2011/4/4 14:46:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱中，也包含短波长光线，而环氧树脂却相当容易受白光led中的短波长光线破坏，即使是低功率白
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
于目前的大功率白光led,因为硅胶的良好热稳定 性以及光学特征，世界各大led制造商业，例如日本的日亚化学。德国的osram, 美国的cree, 荷兰的飞利浦，美国的ge等都是采
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00
率led，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引出的部分，截面积很小，这也增加了热阻。即使是食人鱼支架，也同样存在截面积小的问题。材质和结
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
下，正向电流较低，会导致led亮度不足，且在负载突降等暂态条件下，led可能受损。电阻方案的能效也最低，不利于节能，这在强调高低能耗的应用中尤为不利。此外，电阻方案也存在led热失
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00
决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
作电流，分别为70ma和150ma，输入功率可达0.3w。功率led的输入功率比原支架式封装的led的输入功率提高了几倍，热阻降为原来的几分之一。瓦级功率led是未来照明器件的核心部
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
