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色温可调LED的封装与性能

本文设计的LED主要包括:封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

亿光认为2010年LED产业展望仍佳

1月12日亿光董事长叶寅夫以副会长身份出席台湾“LED路灯产业联盟”成立大会,他低调表示,LED产业2010年展望不错,上游LED芯片供需吃紧的现象在上半年仍没有改变,亿光的产能

  https://www.alighting.cn/news/20100113/107349.htm2010/1/13 0:00:00

LED显示器风云起, 2012年渗透上看35%

LED背光液晶显示器近期在市场上频频露脸,显示器采用LED背光作为LED背光源三大应用中成长最为缓慢的领域开始起跑。LEDinside预估2009年下半年全球LED背光显示器市

  https://www.alighting.cn/news/20090824/91412.htm2009/8/24 0:00:00

LED芯片大厂cree公布2009会计年度第一季度财报

近日,LED上游芯片制造大厂cree公布2009会计年度第1季(7-9月)财报:本业每股盈余达0.15美元,高于thomson reuters调查的0.11美元。营收年增23.8

  https://www.alighting.cn/news/20081027/96846.htm2008/10/27 0:00:00

中科院研制出大功LED液态金属散热器

中国科学院理化技术研究所提出突破性的LED液态金属散热技术理念,并在相应的理论分析、试验研究乃至新型材料、器件的研制等方面取得系列关键性进展。新近针对200瓦LED研制的液态金

  https://www.alighting.cn/news/2011511/n438331928.htm2011/5/11 17:58:13

57m高、酷似「LED芯片」的「数位北京大厦」落成

近日,大面积采用frp、LED的「数位北京大厦」交付使用。数位北京大厦由四片建筑组合而成,外形犹如一片积体电路或放大了的芯片。采用了大面积frp、LED、清水混凝土、防静电预制水

  https://www.alighting.cn/news/20071123/100913.htm2007/11/23 0:00:00

LED民用市场待垦荒 技术掣肘价格拦路

面对前景广阔的LED行业,华南理工大学材料与工程学院教授文尚胜23日接受记者采访时认为,目前横在国内LED企业面前的最大障碍就是技术问题,主要从事半导体照明技术和平板显示技术研

  https://www.alighting.cn/news/20120525/85522.htm2012/5/25 11:34:53

肖国伟:通过芯片与模组光源创新技术路线

随着LED提升,中上游LED产业的技术重点将逐步向降低成本、提升LED器件性能方面发展。未来以LED外延、芯片、封装材料为核心的中上游LED技术,仍然是技术发展的重点。如果没

  https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LED

斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

捷能通郑进琪:至2015年LED灯的芯片和驱动成本将分别下降75%

LED产业,厦门捷能通光电科技有限公司作为专业大功LED光源制造商,以强大的工程技术实力,优良的品质管理、专业的品牌运作策略和先进的生产制造设备为我们所熟知。近日中国LED

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00

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