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2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测，高功率led需求量将从20
https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14
以环保节能为主题的led行业来说,led灯具企业可以说泛滥,一个新的技术突破,投资led技术的灯饰企业如雨后春笋,遍地开花。据统计,中国led行业年产值上亿企业已经超过了140个。
https://www.alighting.cn/news/20100730/93225.htm2010/7/30 10:12:42
4年再造9个德豪润达，如此增发项目前景实在诱人。“据我对德豪led真实水平的了解，这么美好的增发收益，实在让人怀疑。”深圳一位不愿公开姓名的机构人士对记者表示。
https://www.alighting.cn/news/20100628/120754.htm2010/6/28 0:00:00
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
led作为一个电致发光的p-n结器件，其特性可通该p-n结的电 学参数，以及作为一个发光器件的光学参数来进行描述。 伏安特性是描述一个p-n结器件的重要参数，它是p-n结性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120381.html2010/12/13 14:28:00
料也得到了快速的发展。emc以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，emc更是将触角伸至半导体器件、集成电路、消
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
