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严永红:照明设计师警惕掉进“雷人建筑”陷阱

间中政府、市场、社会三力博弈  严永红作为六方峰会演讲嘉宾其中一员,为与会观众带来了《从三个城市的夜景变迁看夜空间中的博弈》的主题演讲。作为建筑照明领域的专家,她有着丰富的实地操作经

  http://blog.alighting.cn/105670/archive/2014/6/18/353051.html2014/6/18 15:49:27

从广州国际照明展看led行业四大新趋势

三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装

  https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51

无极灯的概念及其与led的对比

明灯具。无极灯:promise light高频等离子体放电无极灯,简称无极灯(hfed),是综合应用光学、功率电子学、等离子体学、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高新技术产

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/18/353020.html2014/6/18 14:12:56

无极灯的利和弊

知的目的。二要扩大产品领域。目前,市场上各型灯饰产品都种类繁多。而无极灯的研发尚未跟上时代的步伐,目前仅在功能照明或工矿照明上有些作为,其它领域尚未有大的突破,这有待厂家加大创新研

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/18/353019.html2014/6/18 14:10:08

昭信led:每一次亮相,都蕴含特别的力量

6月12日,第十九届广州国际照明展览会(以下简称“光亚展”)完美落下帷幕。作为中国led泛工程领域最具竞争力的led照明品牌,广东昭信照明科技有限公司(以下简称“昭信led”)

  https://www.alighting.cn/news/2014618/n206963066.htm2014/6/18 14:04:45

封装技术是左右led光源发光效率的关键特性

随著led照明应用对于元件输出要求渐增,传统led封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装led具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

pi推出cree led灯泡驱动器参考设计

6月11日, 高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司推出四款适用于par30及par38 led灯泡的驱动器参考设计。这四款设计

  https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121648.htm2014/6/18 10:10:50

唐国庆:2014年倒装芯片正在流行

储于超指出,覆晶led有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上,随着越来越多led厂商投入倒装led技术领域逐渐形成规模经济,将有机会促使成本进一步的下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58

2014年倒装芯片正在流行

于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(flip chip cob)和无封装白光led(white chip)。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外,另外co

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

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