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doe发布传统灯具与led灯照明性能比对分析报告

比中心光束亮度、发散角、光通量、功率、光效、寿命、色温、显色指数  cfl的光谱在长波长红色范围内较弱,相对于卤素灯或led灯来说,它看上去偏向于黄绿色。科锐led能够提供更好的发

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/12/257709.html2011/12/12 21:53:05

浅谈城市道路照明设计

了控制光通的分布,灯具内部都装有反光罩。灯具常以高压钠灯或金属卤化物灯为光源。此类灯具的配光分为截光型、非截光型和半截光型3种类型。[1] (1) 截光型配光较窄,光通分布主要集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258415.html2011/12/19 10:45:37

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

led知识介绍

小。  ②光线质量好。由于光谱中没有紫外线和红外线,故没有热量,没有辐射,led属于典型的绿色照明光源。  ③寿命长。光通量衰减到50%的标称寿命10万小时。  ④使用安全。单体工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led知识介绍

小。  ②光线质量好。由于光谱中没有紫外线和红外线,故没有热量,没有辐射,led属于典型的绿色照明光源。  ③寿命长。光通量衰减到50%的标称寿命10万小时。  ④使用安全。单体工

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

浅谈城市道路照明设计

了控制光通的分布,灯具内部都装有反光罩。灯具常以高压钠灯或金属卤化物灯为光源。此类灯具的配光分为截光型、非截光型和半截光型3种类型。[1] (1) 截光型配光较窄,光通分布主要集

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

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