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达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。 除此之外，不仅因为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
而,如果最终的设计是要使 led 的光输出和工作寿命最佳,则高亮度 led 的夹具就需要一定的热设计。因此,虽然不会很快看到高亮度 led 把传统钨丝灯或荧光灯从五金店和家庭中心货
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00
、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
构及产业发展的角度看,照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数光学性能。led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2)红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封装的状
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
片耗散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2、红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改善的部分无法进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
