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led灯具关键设计问题全面分析led灯具关键设计问题全面分析 设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
浦，生产场地40000余平方米，拥有专业制造人员及专业资深工程技术团队500余人。自创立以来，一直专注于led封装器件的研究与开发，并形成了脉络清晰、质量良好的产品线。凭借对le
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
用智浦dfn2020-md-6 (sot1220)封装的20多类器件中率先推出的两款产品。这两款mosfet的最大漏极电流(id)大于10a，10v时的超低导通电阻rds(on)分
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
点。 ns系列提供20毫安(ma)、25 ma及30 ma器件等不同选择，采用sod-123及sot223封装。这系列的器件提供正/负(±)10%及±15%的稳态稳流(ireg)容
http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/9/29/100476.html2010/9/29 20:39:00
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
