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游封装业者对未来保持乐观预期。 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1．散热技术 对于由pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的smd led产能。 隧道灯继续引领led道路照明稳步向前 作
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
色低碳的家庭照明新潮流。 良莠不齐阻碍产业发展 虽然led应用于家庭照明领域的前景被看好，但在当下市场上销售的led灯却因为价格偏高、工艺落后、市场混乱等方面的问
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
通的光管，中国人用了几十年，生产工艺也都很成熟，绝大多数厂家出品的这类光源质量都能有保障。但这类光源的缺陷是易损耗，电压不稳就会“烧”掉，因此在使用这类光源时，注意灯罩的拆卸要灵
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165468.html2011/4/14 22:42:00
何？ led的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对led照明造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
视机中的白色光也是由三基色红、绿、蓝合成。由此可见，要使led发出白光，它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的led，在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
于采用与普通电视显像管同样的高压荧光粉,可以达到优于pdp和lcd的色彩饱和度及锐利的图像；(5)器件基本上是平面结构,可以完全采用印刷工艺生产,使生产成本可以做到大大低于pd
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00
装元件的声学显微镜检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路板(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
