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欧司朗推出3x3mm紧凑型LED照明产品

欧司朗光电半导体推出一款新型oslon系列LED照明产品,该产品采用3x3mm紧凑型封装。欧司朗称,这种新型封装不仅在高电流驱动下可以实现高光效,而且还简化了散热管理,可靠性

  https://www.alighting.cn/news/20090508/93458.htm2009/5/8 0:00:00

广东LED照明产业市场规模向千亿目标突破

珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,LED封装产量约占全国的七成。资料显示,广

  https://www.alighting.cn/news/20101008/119393.htm2010/10/8 0:00:00

东莞LED产业发展不均台资LED芯片厂进驻加持

广东省东莞市规划的LED产业链正加快成型,预计2015年将贡献人民币150亿的产值,同时鉴于东莞LED产业多为下游封装厂,希望能引入具实力的台资LED芯片厂进驻加持。目前,东莞

  https://www.alighting.cn/news/20100209/106329.htm2010/2/9 0:00:00

武汉光谷LED产业已成链条 年产值达20多亿元

在武汉光谷,LED已经成为一个重要的产业集群。据东湖新技术开发区管委会人士介绍,光谷LED照明产业起步较早,目前已经初具规模,富士康、迪源光电、华灿光电等20多家骨干企业形成了芯

  https://www.alighting.cn/news/20111125/99881.htm2011/11/25 9:16:47

雷曼股份:雷曼在LED细分领域如何?

雷曼股份在投资者互动平台上表示,目前雷曼股份的LED主营业务涵盖LED显示、LED照明、LED封装LED节能、LED传媒等五大领域,在全球的销售已扩展至近100个国家和地区。

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144729.htm2016/9/30 10:11:37

LED蓝宝石衬底研磨三部曲

LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的cmp化学研磨的贴意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39

浅析:LED被静电击穿的现象及原因

在极短的瞬间(纳秒级)对LED芯片的两个电极之间进行放电,瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方,往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温,温度高达1400

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19

台湾地区LED制造商计划扩大LED的生产规模

大2006年的LED封装产量,公司希望能使LED月生产能力增加75%,从目前的372 kk/月增加到650 kk/

  https://www.alighting.cn/news/20060105/102184.htm2006/1/5 0:00:00

需求市场愈见明朗 LED投资热潮再涌

近半年来,LED芯片、封装价格迅速下滑,这在一方面加大了企业的经营压力,但同时也推动了LED产品的迅速推广。长期来看,随着下游背光、照明等应用市场的启动,LED行业将保持较高的景

  https://www.alighting.cn/news/20110826/90227.htm2011/8/26 9:14:01

LED技术持续演进 加速取代传统光源

高电压LED技术持续演进之下,800流明LED球泡灯已然问世,再加上发光效率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,LED光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取

  https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17

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