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内模组整体的热阻抗大约是15k/w左右。 ■各业者展现散热设计功力由於散热？？片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有栳於此美国lum
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
法是：led分源分立器件→mcpcb光源模组→led灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“led光源分立器件→mcpc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
恒压和恒流技术结合是必然的; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
型光源，led射灯是最早能体现led特点的应用产品之一。应根据led特点，制定一套新型的led射灯规格接口标准。对led射灯的外形尺寸、模组分块、参数分档、标准接口等进行规定，实
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296669.html2012/11/7 17:52:13
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296733.html2012/11/8 11:12:30
济的; 恒压和恒流技术结合是必然的; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
得授权。2、主持科技部基金项目《笔记本电脑用高效高亮度背光模组及led光源》3、主持厦门市科技计划项目《笔记本电脑用led背光源》，产品技术获得厦门市科技奖三等奖，并顺利通过厦门市经
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/1/28/308831.html2013/1/28 16:01:17
x；《led（小角度远距离）》，专利号zl200830002289.6获得授权。2、主持科技部基金项目《笔记本电脑用高效高亮度背光模组及led光源》3、主持厦门市科技计划项目《笔记
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46
