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下，散热导热的效率无形中就被降低了。 热阻要低要用对导热胶，推荐网印施工的软陶瓷导热胶。网印施工的软陶瓷导热胶不同于传统的贴合式导热胶膜，软陶瓷导热胶是软质半液态，在网印机刮刀涂
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
d, tpp等。 人们发现小分子有机发光器件稳定性差，而聚合物结构与性能都很稳定。若要得到高亮度、高效率，通常要采用带有载流子输运层的多层结构。以前都采用小分子材料作为输运层，由于小分
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
类:有机小分子化合物和配合物。 1) 有机小分子发光材料主要为有机染料，具有化学修饰性强，选择范围广，易于提纯，量子效率高，可产生红、绿、蓝、黄等各种颜色发射峰等优点，但大多数有
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
人称为“烧焊机”）。其它车主看到这情况也就不敢随意装hid了。而日本市场，情况则恰恰相反。日本hid改装市场起步比中国早，所以hid已被日本大部车主所接受。而中国市场起步较迟（通常
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00
性：目前国内有很多封装厂， 大大小小加起来也有上千家，当然也就有实力的强弱之分。 有很多小的封装厂由于没有分光分色机，因此要么不分光分色，要么就是外发。 宝这样对于品质就很难保
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
模，进一步增强经营实力和经济效益。 超前的生产工艺手段,结合现代化的计算机cad辅助设计优势, 特别云集的高素质技术人才，确保了本企业以高起点、高品位的原则, 为中国现代化建设工
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120427.html2010/12/13 15:33:00
d需使用防静电元件盒。 ③ 烙铁、切脚机、锡炉（或自动回流焊设备）均需接地。 作业过程中，尽可能避免直接触摸发光管之管脚，取放时尽可能触拿胶体部分。 接地措施应完全防
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120414.html2010/12/13 14:45:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120415.html2010/12/13 14:45:00
板,挠性线路板，简称软板或fpc， 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,led软光条通常是用fpc做的。 主要使用在手机、笔记本电脑、pda、数码相机、lcm等很多产品. fp
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3）点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
