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型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
向。 蓝色芯片涂覆荧光粉制造白光技术，这种技术在原理上是可以产生效果较好的白光，但是在使用过程中由于对环境的适应能力较弱，造成理论与实际产品的差异，这种差异的产生很大程度上是因为led
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
气放电光源，其灯管结构主要由灯头，热阴极和内壁涂有荧光粉的玻璃管等组成。灯管内的荧光粉在紫外线的辐射下即发出可见光，热阴极为 涂有热发射电子物质钨丝，管内抽真空后充入气压极低的汞蒸
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/2/15/264177.html2012/2/15 22:36:19
动性气体污染等，都可能对展示物品造成损伤。而光的作用有化学作用和热作用两种。光化学作用会造成展品表面退色和脆化。主要注意以下几点： 1、辐射能的光谱特性。即照明设计中应尽量减少短
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2012/2/16/264193.html2012/2/16 10:29:04
4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设计分析5.7 对led路灯行业的几点浅见5.8 led照明热传概论5.9 led灯具热传路径分析5.10 led灯具散热模块热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
出ｏｕｔ为高电平（输出电压升高到设定值３~５ｖ之间），再将这个高电平电压电信号输送给单片机进行控制。光控电路如图３所示。 （４）热释电红外单元 如图４所示，该电路的主要元件是热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268465.html2012/3/16 13:30:40
料机械强度与导热性能的限制，ｌｅｄ传热性能的进一步提高需求新材料的提供；如采用芯片封装在金属夹芯的ｐｃｂ板上的结构及通过封装到散热片上来解决散热的方法，由于夹层中的ｐｃｂ板是热的不
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
