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追单积极，晶电交货压力不小，并没有发生市场传言大客户砍单的状况。目前看2010年q1产能利用率仍满载，订单能见度已到q
https://www.alighting.cn/news/20100224/106140.htm2010/2/24 0:00:00
记者最近走访多家led照明制造企业，缩产线、控成本、拓渠道成为交谈最多的话题，普遍反映，如今市场难做钱难赚，利润率已经持续走低。在成本已经很难继续压缩的情况下，市场却似乎并不买
https://www.alighting.cn/news/20150515/129310.htm2015/5/15 14:50:29
附件是《led黄金3年，1q14预计超预期——2014年1季度led产业投资策略》的详解，欢迎下载查阅!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/11/12258_18.htm2014/3/11 12:02:58
近期led板块下跌属于前期冲高后正常回调，基于供需分析，行业高景气仍有望持续至3季末。5月数据环比向上概率较大，有望推动板块继续向上，维持led行业 “推荐”。
https://www.alighting.cn/news/201365/n601852489.htm2013/6/5 9:06:35
由镓(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm)，比硅(si)要宽3倍。利用该特性，gan主要应用于光元件。通过混合铟(in)和铝(
https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42
目前led灯具与传统光源灯具就性能、评价和设计方面存在着很多不同地方。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 13:13:32
继第1季led背光需求大幅回升后，目前也逐渐步入led照明旺季(第2季)，目前市场上已出现面板背光源及led照明在争抢led产能的情况。晶电指出，公司5月就开始见到产能满载状况，并
https://www.alighting.cn/news/20120521/114386.htm2012/5/21 13:42:30
本文详细的介绍了led芯片发光过程中光的萃取以及效率的产生等基本原理，是不错的led外延芯片基础知识，共享于此，希望可以帮助大家学习!
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127001.htm2011/10/19 13:47:34
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
