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了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268386.html2012/3/15 22:02:50
0多个参数，每台机器的参数又不一样。从芯片到应用，都要做好的话，还真的需要克服种种困难，有一定的进入门坎。第二，采用小功率芯片。我们led照明产品大多采用自己生产的小功率芯片，通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268385.html2012/3/15 22:02:47
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268380.html2012/3/15 22:02:34
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268373.html2012/3/15 21:58:07
随着亮度增加和价格降低，白光led在通用照明领域的市场潜力越来越大。白光led在通用照明产业的使用，将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。 白光led具有体积小，使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268363.html2012/3/15 21:57:35
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
要集中在小功率中低端领域，在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。用于照明尚欠功夫目前，led特别是白光led发展速度非常快，光效已经超过了现有的一些光源，比如白炽灯、荧
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成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
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