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失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
品时必需使驱动ic工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定，le
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
光led可针对各单体led设计散热结构，因此较容易获得高输出效果，不过rgb单体led的芯片物理上彼此相隔，所以必需设计专用的导光路，使rgb单体led的光线能均匀混色变成白光，如
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经ｐｎ结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高１℃，ｌｅｄ的发光强度会相应地减少１％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
减较快。2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题：1、led为恒流驱动，有部分led采用电压驱动原因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
贴片led的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如：高功率led陶瓷基板，它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
d的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法 由於增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10k/w以下，因此国外业者曾经开发耐高温白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
led路灯严重光衰的问题，需要从led散热技术的根本来解决。目前中国led路灯成长率高于各国，据统计预测2010年仍将雄踞全球市场第一。去年中国科技部定案的“十城万盏”半导体照
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
定的导热效果，是10w以上高功率led照明新的散热解决方案。 据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为摄氏100度左右，用在高功率led照明这种瞬间产生高温情
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
led路灯跟其它产品一样都是用铝合金散热片，铝是目前金属里面最好的散热材料，因为铝的密度比铜，铁等金属的密度小，热量传导要快。 led路灯也可以通过外壳让热量传导的更快 。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120511.html2010/12/13 22:47:00
