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led封装对光通量的强化原理

e quantum well;mqw)技术。■裸晶层:「换料改构、光透光折」拉高「出光效率」如果光转效率难再要求,进一步的就必须从出光效率的层面下手,此层面的作法相当多,依据不同的化合材料也有不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。部分困难包括:● 制造工艺增加,工艺复杂程度增加;● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰;● 由于隔离材料放置困难而导致ic芯片数量提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

si衬底gan基材料及器件的研究

型的宽禁带半导体材料,一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金(algan、ingan、alinga

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

[转载]亚克力马桶无行业标准 产品质量参差不齐

前市面上的亚克力马桶都只是在表面镀上一层彩色亚克力材质,内部材料则不同的厂家各有差异。由于亚克力马桶市场份额比较小,目前尚未有行业标准对其生产经营进行规范,所以目前市面上的亚克力马

  http://blog.alighting.cn/zhaxiwen1/archive/2011/8/29/234175.html2011/8/29 12:58:00

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

分析led灯具散热设计

率,单位为:w/m?k.  各种材料的导热系数如下表所示。  有研究表明,物体对热流传导的阻碍能力,与传导路径长度成正比,与通过的截面积成反比,与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

分析led灯具散热设计

率,单位为:w/m?k.  各种材料的导热系数如下表所示。  有研究表明,物体对热流传导的阻碍能力,与传导路径长度成正比,与通过的截面积成反比,与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

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