站内搜索
在刚刚过去的2010年，中国的led照明产业取得了前所未有的发展 —— 从大功率led芯片技术的研发突破到10亿颗led芯片点亮上海世博的实际应用，从资本热捧到政策给力;产业的繁
https://www.alighting.cn/news/2011324/n948230844.htm2011/3/24 17:49:03
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30
代 led 芯片技术，可提供更高的亮度、更低的正向电压和更低的热
https://www.alighting.cn/news/news/201114/n599229942.htm2011/1/4 18:13:11
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
现今大多数的显示屏厂商，于pcb 设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
led是一种场致发光光源，其发光原理是在p-n结两端加上正向电压，则p区中空穴会流向n区。而n区中的电子会流向p区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量，其中一部分能量转化为
https://www.alighting.cn/resource/20100819/127947.htm2010/8/19 11:05:20
针对目前设备机台内的固化光源为紫外汞(水银)灯存在寿命短、产生大量的热与红外线及较低使用效率等缺陷，旭明光电看好未来led可取代uv汞光源，以led磊晶垂直技术发展uv le
https://www.alighting.cn/news/20111222/n189536651.htm2011/12/22 8:41:20
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
