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深圳市蚂蚁雄兵科技有限公司

内全彩模组,室外全彩模组,led液晶显示屏等系列产品 芯片系列产品: led大功率, 发光二极芯片材料磊晶种类led芯片是由p层半导体元素,n层半导体元素靠电

  http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/3/27/38797.html2010/3/27 17:30:00

2011青岛国际照明灯饰展览会

、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled(有机发光二级)、ld(激光二极)、el(冷光源)等; 照明电器产品配套元器件、零部件、专用材料展

  http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2010/11/12/113767.html2010/11/12 17:34:00

2011第六届青岛国际照明灯饰展览会

、led背光源及应用产品、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled(有机发光二级)、ld(激光二极)、el(冷光源)等; 照明电器产品配套元

  http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/2/16/133100.html2011/2/16 8:51:00

如何为ccfl和led背光供电

典型的lcd背光可以是1个或多个冷阴极荧光灯(ccfl),或是一组发光二极(led)阵列。图1分别给出了采用这两种技术的一个例子。背光图像的质量在很大程度上取决于背光驱动

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00

oled发光材料测试电源控制部分的结构设计

1 引 言 有机电致发光(el)器件,或称有机发光二极(oled)的一般结构是在一金属阴极和一透明阳极之间夹一层有机电致发光介质。在电极间施加一定的电压后,这层发光介质就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00

大功率照明级led的封装技术

二极(esd)的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

姆接触为正方形,n型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极(esd)的硅载体上。

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

如何为ccfl和led背光供电

典型的lcd背光可以是1个或多个冷阴极荧光灯(ccfl),或是一组发光二极(led)阵列。图1分别给出了采用这两种技术的一个例子。背光图像的质量在很大程度上取决于背光驱动

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00

灯饰灯具专业知识有待普及

白有人把米泡彩虹当led彩虹卖。   米泡彩虹和led彩虹虽然看着差不多,但结构完全不同。led是英文lightemittingdiode(发光二极)的缩写,它的基本结

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305599.html2012/12/26 11:07:59

教你选购灯具避免猫腻

同。leo是英文lightemittingdiode(发光二极)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料。leo彩虹的功率为米泡彩虹的1/6,不仅省电,而且寿命长、稳定性好

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/1/16/307887.html2013/1/16 13:47:40

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