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正确理解led显示屏的主要性能指标

1998年开始,历经五年,在led-display.cnledw.com/"led显示屏专委会(现为中国光协led显示屏分会)组织努力下, 《led显示屏测试方法》行业标准(以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258593.html2011/12/19 11:02:03

功率型led封装技术的关键工艺分析

明市场,显示或指示用的传统led产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

明市场,显示或指示用的传统led产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

正确理解led显示屏的主要性能指标

1998年开始,历经五年,在led-display.cnledw.com/"led显示屏专委会(现为中国光协led显示屏分会)组织努力下, 《led显示屏测试方法》行业标准(以

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261475.html2012/1/8 21:40:15

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

摘 要:用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存在一定的差异,增加了测试应用、产品性能比较工作的难

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

明市场,显示或指示用的传统led产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

正确理解led显示屏的主要性能指标

1998年开始,历经五年,在led-display.cnledw.com/"led显示屏专委会(现为中国光协led显示屏分会)组织努力下, 《led显示屏测试方法》行业标准(以

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262647.html2012/1/29 0:35:29

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

摘 要:用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存在一定的差异,增加了测试应用、产品性能比较工作的难

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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