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片ledpcb板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式ledpcb板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
大部分传导 emi 问题都是由共模噪声引起的。而且，大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。
https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:43:24
至七月底，中国照明学会共收到我学会会员及照明科技工作者为cie-26提交的论文共72篇，充分表达了我们广大会
https://www.alighting.cn/news/200726/V10304.htm2007/2/6 9:37:10
广芯电子(broadchip)推出业内首款能够同时支持共阳极并联led及共阴极并联led的背光驱动芯片——bct3220/bct3221。
https://www.alighting.cn/news/20081230/120302.htm2008/12/30 0:00:00
2sym-vr,709sym-vr 等。 特点： 1. 四元芯片，采用 movpe工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。2. 信赖性优良。3. 应用广泛。 发光二极管芯片材料磊
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
得磊晶厂未必愿意制造特殊规格蓝光芯片，但垂直整合后，因磊晶、晶粒及封装都一贯生产，内部势必可以支持特殊规格产品，以追求更好的发光效率。 (二) 改变技术特性 由工
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
