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流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
府做好引导和调控。另一方面，中国led企业需妥善解决专利问题。获取专利许可、开发自主专利技术，与海外企业成立合资公司引进专利技术等都是好的方法，日前一些企业与晶元光电
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222008.html2011/6/19 22:32:00
区的4800参展商，规模堪比人气爆棚的2008年展会。由于航班禁飞，本次海外观众主要来自于德国的周边国家。其中来自荷兰的观众数量与08年基本持平，其次最多的是来自于奥地利、丹麦、法国、瑞
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221958.html2011/6/19 17:30:00
输路径和方向，提高应急照明灯具的光输出效率。 3、led器件及灯具散热技术：通过选用新型材料和结构设计解决led照明灯具的散热问题，采用热管与共晶焊等技术，将导热材料和led灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
这个案子首先要感谢飞利浦青岛办的杜兆飞大哥，案子一做就是2年，从06年久开始酝酿，07年开始进入设计阶段，一直到了2009年才最终敲定，真不容易啊，这期间，从方案的ppt制作到后
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2011/6/17/221704.html2011/6/17 14:23:00
6月16日，台湾产业协会semi宣布，在友达光电、晶元光电、致茂、工研院量测中心等台湾显示器产业上下游业者合作下，透过semi国际产业技术标准平台，整合美、中、韩、日、欧洲等国意
https://www.alighting.cn/news/20110617/100258.htm2011/6/17 9:38:15
性，将成为最容易达成高性价比led灯泡的方案，成为led芯片商群起争夺的市场。 上下游企业联手谋发展 企业间的合作特别是上下游企业合作将成为led产业另一趋势。晶元光电是我国台
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221432.html2011/6/16 16:03:00
