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光，例如黄金饰品、翡翠与钻石的灯光就是不一样的。在为珠宝店选择灯光时，需要考虑的因素有灯色、照度、温度、闪烁度、显色性、红外线、紫外线等。当然要顾及到上述所有的因素是不太可能的，一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/12/7/118677.html2010/12/7 10:52:00
别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7）烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
节。 5.2环境条件 5.2.1产品在温度-25℃～40℃范围内能可靠的工作。 5.2.2产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。 5.2.3产品在相对湿度≤9
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
丝 设计人员现在可选择几种技术以提供过流保护，这些技术包括传统的熔丝管（玻璃和陶瓷型）、薄膜保险丝和基于聚合物的正温度系数（ptc）器件。 表面粘着型保险丝 薄膜保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
光集中到ｌｅｄ的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，ｌｅｄ的发光波长随温度变化为０．２~０．３ｎｍ/℃，光谱宽度随之增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种：(1)降低封装材料的玻璃化温度；(2)降低封装材料的模
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
层。 g）烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
积。因为通过二极管的粉末含量很高,hb-led要求有一个散热片,散热片能够使设备的温度降下来,进行有效的散热,从而优化设备的性能。有效的进行散热非常重要,它保证led在长时间内能正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。单位：开尔文（k）。 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00
