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led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led光源在工程应用中的一些常识

效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18

关于白光led的两种做法

白光led存在的问题. 接着根据白光led所存在的问题,对白光led的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光led有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

led光源在工程应用中的一些常识

效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

led照明产业化政府应率先应用推动

合ald与cvd的工艺技术和mocvd电场辅助生长,是昭信半导体mocvd设备的创新点。采用bds反应腔体,通过中心辐射流动与垂直喷淋流动的结合,吸收行星反应腔体层流,从而无需行

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

led光源在工程应用中的一些常识

效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

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