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功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

LED照明市场前景光明,分销商积极投身其中

d技术领导厂商对材料、工艺和封装技术的努力改进,高亮度LED的发光效率和性能得到了显著提升,除了传统的背光和显示面板市场外,高亮度LED开始走向室内外普通照明、汽车内外照明、探照灯

  http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/57.html2008/7/4 23:47:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

vr、安控需求喷发致四元LED爆缺 晶电订单已排到10月

居然缺货了?随着vr(虚拟实境)、安控及小间距LED显示屏需求喷发,四元LED爆缺,晶电订单已排到10月。晶电说,“好几年没有见到这种盛况”,预估第3季四元LED稼动率将满载、蓝

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142135.htm2016/7/22 10:40:39

vishay推出白光功率smd LED系列

日前,vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd LED系列vlm

  https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00

te设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

te connectivity(泰连电子,te)宣布,其无焊LED插座系列——用于快速终端 cob-l LED的nl2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将LED连

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114287.htm2012/2/7 9:24:15

海洋王照明灯,nfc9850, 高效场馆顶灯,海洋王顶灯,nfc9850 ,nfc9850

nfc9850 高效场馆顶灯 概况: 广泛适用于车站、大型工厂、超市、仓库、室内体育场馆等需要照明的室内、外场所。 一 性能: ● 采用高显色性、高光效、长寿命的气体放

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187308.html2011/6/3 16:31:00

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