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目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
“3d core 立体灯芯”专利的曲面电路制作技术搭配创新的立体SMD制程，所有厂牌的led可以分别组装在灯芯顶部和圆柱侧边，产生完整且均匀的立体球型配光曲线，一颗m3螺丝将它结
https://www.alighting.cn/pingce/20121227/122138.htm2012/12/27 11:22:04
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22010.html2009/12/22 19:26:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22012.html2009/12/22 19:28:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责cree芯片SMD 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22016.html2009/12/22 19:31:00
置变压开关电源， 安装时，撕开产品背面双面胶粘于使用地点即可； rgb全彩系列，请购置配套rgb控制器便于遥控色彩 （可设定单色/全白色或者遥控渐变，跳变并改变颜色变化速
http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/24/41614.html2010/4/24 11:03:00
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
功率型发光二极管(led)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率led的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59
恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白led ，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特殊表面涂层，成功地达到3000k,cr
https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45
台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电，近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品，并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29
